Adlink Express-HLE Bedienungsanleitung Seite 57
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Bewertet. / 5. Basierend auf Kundenbewertungen
Express-HLE Page 57
Feature Options Description
CPU C3 Report Disabled
Enabled
Enable/Disable CPU C3 report to OS.
CPU C6 Report Disabled
Enabled
Enable/Disable CPU C6 report to OS.
CPU C7 Report Disabled
CPU C7
CPU C7S
Enable/Disable CPU C7 report to OS.
ACPI T State Disabled
Enabled
Enable/Disable ACPI T state support.
CPU DTS Disabled
Enabled
Enable/Disable CPU DTS.
7.3.2 Memory
Feature Options Description
Memory RC Version Info only Display Memory Reference Code Version.
Memory Frequency Info only Display Memory Frequency.
Total Memory Info only Display Total Memory.
Memory Voltage Info only Display Memory Voltage.
DIMM#0/1 Info only Display DIMM#0/1.
CAS Latency (tCL) Info only Display CAS Latency (tCL).
Minimum delay time Info only Display Minimum delay time.
CAS to RAS (tRCDmin) Info only Display CAS to RAS (tRCDmin).
Row Precharge (tRPmin) Info only Display Row Precharge (tRPmin).
Active to Precharge (tRASmin) Info only Display Active to Precharge (tRASmin).
XMP Profile 1 Info only Display XMP Profile 1 support or not.
XMP Profile 2 Info only Display XMP Profile 2 support or not.
SPD Write Protect Enabled
Disabled
Enable:Writes to SMBus slave addresses A0h - AEh are disabled.
Memory Frequency Limiter Auto Maximum Memory Frequency Selections in Mhz.
Max TOLUD Dynamic Maximum Value of TOLUD. Dynamic assignment would adjust
TOLUD automatically based on largest MMIO length of installed
graphic controller.
MRC Fast Boot Enabled
Disabled
Enable/Disable MRC fast boot.
Memory Remap Enabled
Disabled
Enable/Disable e memory remap above 4G.
Channel A DIMM Control Enabled
Disabled
Enable/Disable DIMMs on channel A.
Channel B DIMM Control Enabled
Disabled
Enable/Disable DIMMs on channel B.
Memory Thermal Management Enabled
Disabled
Enable/Disable Memory Thermal Management.
- Express-HLE 1
- Revision History 2
- Preface 3
- Table of Contents 4
- Express-HLE Page 5 5
- 1 Introduction 6
- 2 Specifications 7
- 2.10 Power Specifications 9
- 2.11 Operating Temperatures 9
- 2.12 Environmental 9
- 2.14 Operating Systems 9
- Mobile Intel® 10
- QM87/HM86 10
- 2.16 Mechanical Drawing 11
- 3.1 AB / CD Pin Definitions 12
- Express-HLE Page 13 13
- 3.3 AB Signal Descriptions 16
- 3.3.3 LVDS 17
- 3.3.4 Gigabit Ethernet 17
- 3.3.5 Serial ATA 18
- 3.3.6 PCI Express 19
- 3.3.7 Express Card 19
- 3.3.8 LPC Bus 19
- 3.3.9 USB 20
- 3.3.11 SPI (BIOS only) 22
- 3.3.12 Miscellaneous 22
- 3.3.13 SMBus 22
- 3.3.14 I2C Bus 23
- 3.3.18 Power and Ground 24
- 3.4 CD Signal Descriptions 25
- 3.4.3 DDI Channels 26
- Page 28 Express-HLE 28
- Express-HLE Page 29 29
- 3.4.7 Power and Ground 30
- 4.1 40-pin Debug Connector 32
- 4.2 Status LEDs 34
- 4.3 XDP Debug header 35
- 4.4 Fan Connector 36
- 4.6.1 Switch Locations 37
- 5.1.1 Voltages 41
- 5.1.2 Main Current 41
- 5.1.3 BMC Status 41
- 5.1.4 Exception Codes 42
- 5.1.5 BMC Flags 42
- 6 System Resources 43
- 6.3 I/O Map 44
- Express-HLE Page 45 45
- I/O Map (cont'd) 45
- Express-HLE Page 47 47
- APIC Mode (cont'd) 47
- Page 48 Express-HLE 48
- 6.7 SMBus Slave Addresses 49
- 7 BIOS Setup 50
- 7.2 Main 51
- 7.2.4 System Management 52
- 7.2.5 System Date and Time 55
- 7.3 Advanced 56
- 7.3.2 Memory 57
- 7.3.3 Graphics 58
- 7.3.4 SATA 59
- Page 60 Express-HLE 60
- 7.3.5 USB 61
- 7.3.6 Network 62
- 7.3.7 PCI and PCIe 63
- Page 64 Express-HLE 64
- 7.3.8 Super IO 66
- Express-HLE Page 67 67
- 7.3.10 Sound 68
- 7.3.11 Serial Port Console 68
- 7.3.12 Clock 69
- 7.3.13 Thermal 70
- 7.3.14 Miscellaneous 70
- Express-HLE Page 71 71
- 7.4 Boot 72
- 7.5 Security 73
- 7.6 Save & Exit 73
- 8.1 Status Code Ranges 75
- 8.2 Standard Status Codes 75
- 8.2.2 SEC Beep Codes 76
- 8.2.3 PEI Status Codes 76
- Express-HLE Page 77 77
- 8.2.4 PEI Beep Codes 78
- 8.2.5 DXE Status Codes 78
- Express-HLE Page 79 79
- 8.2.6 DXE Beep Codes 80
- 8.2.7 ACPI/ASL Checkpoint 81
- 9 Mechanical Information 82
- 9.2 Thermal Solution 83
- 9.3 Mounting Methods 85
- 9.4 Standoff Types 86
- Safety Instructions 87
- Getting Service 88
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